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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
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航宇新材料：PCB板与覆铜板的种类、特点介绍
导读 电路板的材质是什么？电路板又称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板的主要材料是覆铜板，覆铜箔板是将电子玻 ...查看更多
2023年IPC海外展会参访调研问卷
亲爱的IPC会员单位、电子行业同仁们： 在全球疫情防控常态化的背景下，出入境的限制政策也随之不断优化，中国企业也开始逐渐尝试走出国门，恢复国际市场业务。本次问卷就2023年IPC计划组织中国企业参加 ...查看更多
2023年IPC海外展会参访调研问卷
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PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具 ...查看更多
PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
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